芯视半导体完成Pre-B轮融资

近日，南京芯视半导体有限公司（以下简称“芯视半导体”）宣布完成数千万元人民币的Pre-B轮融资，本轮投资由华强资本领投，老股东佳康基金加码追投，产业资本中国信科集团旗下光谷烽火集成电路基金跟投。

“万物互联，以芯逞强，以屏为王，芯屏契合。”这是创始人何军对5G及物联网时代智慧显示的理解与定义。芯视半导体定位在智慧显示时代的微显示行业领导者。

技术方面，本轮融资后芯视半导体将进一步巩固微显示芯片技术的领先地位，在新技术研发、应用场景落地、人才引进等方面加大投入。产品方面，芯视半导体将继续提升产品性能，丰富产品系列。市场方面，芯视半导体的产品已取得AR智能眼镜、车载抬头显示（HUD)、光通信等应用市场的头部厂商的充分认可，未来将聚焦重点垂直领域市场，拓展市场份额。

本轮融资后，芯视半导体将继续以专精特新产品化战略为核心，加强技术与市场投入，与产业链合作伙伴深入联动，共同拓展AI+AR=AIR浪潮下的市场赋予的产业机会。